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PÉKIN, 16 octobre 2020 /PRNewswire/ — China.org.cn a publié un article intitulé « Le géant chinois de la fabrication de puces SMIC a réalisé une percée dans la conception de son procédé N+1 ».

Innosilicon, le fournisseur chinois de solutions de personnalisation de puces, a annoncé le 11 octobre avoir achevé les essais et le tape-out d’un prototype de puce basé sur le procédé FinFET N+1 de la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), rehaussant le moral du secteur chinois de la fonderie.

Le procédé N+1, le nœud de fonderie de nouvelle génération de SMIC, serait comparable au procédé en 7 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la plus grande fonderie indépendante au monde spécialisée en semi-conducteurs. Le « tape-out » correspond à la phase finale de la conception d’une puce avant le début de la fabrication, et cette réalisation particulière constitue un pas en avant de plus pour la Chine vis-à-vis de sa capacité nationale de conception de puces.

Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) is one of the world's leading semiconductor foundries.

Selon le Junlin Research Center, une agence de conseil en investissement, le secteur chinois des semi-conducteurs a connu une croissance rapide ces dernières années, et le développement d’une chaîne industrielle de fabrication de puces en 28 nm, sans avoir à compter sur des technologies américaines, devrait survenir d’ici un an ou deux.

Liang Mengsong, co-PDG de SMIC, a déclaré que le nœud N+1 en 7 nm représente une amélioration conséquente par rapport au nœud de production actuel en 14 nm, affichant une augmentation de 20 % du rendement, une réduction de 57 % de la consommation d’énergie ainsi qu’un rétrécissement de 63 % de la zone logique et de 55 % du système sur puce (System on a Chip, ou SoC).

Toutefois, l’augmentation de rendement (20 %) est selon lui insuffisante, étant donné que l’amélioration de rendement standard de l’industrie est de 35 %, ce qui signifie que le procédé N+1 est destiné aux appareils de faible puissance. M. Liang a ajouté qu’un procédé N+2 devrait voir le jour à l’avenir, avec une amélioration de rendement, des coûts plus élevés et un niveau de consommation d’énergie similaire.

Cette percée survient à un moment où SMIC et d’autres entreprises technologiques chinoises font l’objet d’importantes restrictions commerciales imposées par les États-Unis.

Ni Guangnan, un universitaire de l’Académie chinoise d’ingénierie, a affirmé le 8 septembre, lors d’un forum sur le développement des technologies de l’information en Chine, que les sanctions américaines n’auraient pas d’impact significatif sur les nouvelles infrastructures chinoises. Selon lui, si la Chine consolide ses ressources nationales de façon efficace, elle parviendra rapidement à faire des avancées dans certains domaines où elle présente des faiblesses, tels que la fabrication de puces, les systèmes d’exploitation et le développement de logiciels importants.

Bien que les entreprises chinoises ne disposent actuellement pas des capacités de fabrication en 7 nm et 5 nm requises pour produire des chipsets (jeux de puce) de smartphones de pointe, elles sont capables de produire les puces de 28 nm et 14 nm qui sont utilisées dans la plupart des produits électroniques autres que les téléphones, a expliqué M. Ni.

La majorité des chipsets industriels sont fabriqués sur un nœud en 28 nm, notamment ceux que nous trouvons dans les téléviseurs, les climatiseurs, les automobiles, les trains à grande vitesse, les fusées, les satellites, les robots industriels, les ascenseurs, les équipements médicaux et les drones.

Photo – https://mma.prnewswire.com/media/1313202/VCG111297894040.jpg

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